Röntgenprüfung

Wussten Sie, dass Röntgenprüfungen während des gesamten Fertigungsprozesses durchgeführt werden können? Damit können wir versteckten Fehler aufdecken, die anderweitig nicht oder nur schwer zu finden sind. Lernen Sie die Methode jetzt kennen!

Röntgenprüfungen können während des gesamten Fertigungsprozesses durchgeführt werden, um versteckte Fehler zu finden: Damit können wir die Qualität der Schaltkreise prüfen und versteckte, mit bloßem Auge nicht erkennbare Lötfehler aufdecken. Sie sind die perfekte Lösung zur Kontrolle von Teilen in BGA-Gehäusen, zum Einstellen des Reflow-Lötens von Chips sowie zu deren Prüfung.

So können wir mithilfe modernster Montagetechnologien eine Einsetzgenauigkeit von 30 μm gewährleisten und sind in der Lage, 2D-Pastenüberwachungen und 3D-Röntgenprüfungen mit einer Auflösung von 1 μm durchzuführen. Außerdem kann die Position der BGA- und μBGA-Komponenten und deren richtige Lötung kontrolliert werden, womit die Entstehung von Kurzschlüssen zwischen den Pins herausgefiltert werden kann.

Da diese Untersuchungen auch in mehreren Abschnitten des Fertigungsprozesses durchgeführt werden können, sind wir in der Lage, mithilfe des kompletten Testprozesses eine zu 100% fehlerfreie Fertigung der Teile zu garantieren.

Vermeiden Sie unnötige Risiken und vertrauen Sie die Teilefertigung den Profis an: Klicken Sie hier und fordern Sie unser kostenloses Preisangebot an: